浪潮之中：第三代電晶體

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2020 年全球第三代半導體產業在美國的逆全球化舉措下發生了巨大的波動，搶占半導體產業競爭格局的製高點成為全球各國的共同訴求和投入方向，由此可以預見未來幾年，全球半導體領域的資源、人才競爭將進入白熱化階段。半導體產業是中美科技與經濟戰中對華技術封鎖的重點領域，已經成為我國“短板”中的重災區，目前汽車、高鐵、電網等應用領域的功率半導體基本依靠進口，高端器件禁運、採購成本高、供貨週期不穩定等問題突出。特別是核心材料和關鍵裝備主要依靠美國、日本進口，在當前國際形勢下，對我國產業鏈安全構成重大風險。

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以美國為主導的逆全球化浪潮加劇、貿易戰頻發，全球產業鏈供應鏈因非經濟因素而面臨衝擊，我國亟需擺脫依賴；另一方面，5G、人工智能、新能源等發展提速，對半導體需求猛增，產業的關注度日益增高，國產化替代成為發展趨勢。未來幾年，我國的第三代半導體產業將獲得更加長足的發展。

第三代半導體的應用

產業應用方面，重點推進第三代半導體在新能源汽車（車載充電器、主啟動、充電樁）、 5G、數據中心、工業電機、地鐵輕軌以及軌道交通等重點領域規模化應用；技術方面，支持第三代半導體關鍵技術突破，打造核心技術自主安全掌控的第三代半導體體系；人才方面，促進產業和高校院所合作，加大高層次研發人才隊伍培養力度，為產業發展提供動力；公共平台方面，做實做強第三代半導體設計、芯片工藝、封裝測試和應用驗證等公共平台，服務產業發展；標準體系方面，建立碳化矽、氮化鎵技術的標準體系和專利保護共享機制，支撐和保護產業健康發展。“十四五”是我國第三代半導體產業發展的關鍵窗口期，能否建立長期戰略優勢至關重要。在國家科技計劃的支持下，我國初步形成了從材料、器件到應用的全產業鏈，但整體產業競爭力不強，可持續發展的能力較弱，特別是核心技術上與國際差距在不斷拉大。

當前國際第三代半導體材料、器件實現了從研發到規模性量產的成功跨越，已進入產業化快速發展階段，在新能源汽車、高速列車、5G 通信、光伏並網、消費類電子等多個重點應用領域實現了突破，未來 5 年將是第三代半導體產業發展的關鍵期，全球資本加速進入第三代半導體材料、器件領域，產能大幅度提升，企業併購頻發，正處於產業爆發前66 的“搶跑”階段。我國在市場和應用領域有戰略優勢，正在形成完善的產業鏈條，國際巨頭還未形成專利、標準和規模的完全壟斷，有機會實現核心技術突破和產業戰略引領，重塑全球半導體產業格局。

2021年，以雲計算、大數據、人工智能為代表的數字化技術，正在顛覆人類的生產和生活方式，並影響著千行百業數字化、智慧化轉型的進程，並逐漸延伸到企業的各個業務環節。