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2022

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我們的千億市場

作者:

誉鸿锦芯片


 

 

半導體市場規模

 

半導體產業作為現代信息技術產業的基礎,已成為社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業,是現代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分;伴隨著全球科技逐漸進步,全球範圍內半導體產業規模基本都保持著持續擴張態勢。根據全球半導體貿易組織發布的數據顯示,2013年至2019年,全球半導體產業規模從3056億美元增長至4121億美元、除2019年因中美摩擦及部分半導體產品因週期因素大幅降價,其餘時間均保持穩定增長。

半導體產業鏈

 

             

從產業鏈的角度看,半導體產業鏈涉及材料、設備等支撐性行業,芯片設計、晶圓製造和封測行業,半導體產品終端應用行業等。以集成電路為代表的半導體產品應用領域廣泛,下游應用行業的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力力。半導體專用設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓製造和封裝測試等需在設備技術允許的範圍內設計和製造,設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。

 

 
 

 

半導體產業鏈

 

從產業鏈的角度看,半導體產業鏈涉及材料、設備等支撐性行業,芯片設計、晶圓製造和封測行業,半導體產品終端應用行業等。以集成電路為代表的半導體產品應用領域廣泛,下游應用行業的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力力。半導體專用設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓製造和封裝測試等需在設備技術允許的範圍內設計和製造,設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。

 
 

半導體設備市場規模

 

隨著半導體產品的加工面積成倍縮小帶來加工難度不斷擴大,未來生產半導體產品的製造設備將越來越精細化,價值或持續上升。根據SEMI數據,預計2022年全球半導體設備市場規模有望達到1013.1億美元(年初預測為761億美元),20-22年CAGR為19.29%。

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半導體IC芯片製造工藝

半導體芯片生產主要分為IC設計、IC製造、IC封測三大環節。IC設計主要根據芯片的設計目的進行邏輯設計和規則制定,並根據設計圖製作掩模以供後續光刻步驟使用。IC製造實現芯片電路圖從掩模上轉移至矽片上,並實現預定的芯片功能,包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。IC封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試,是產品交付前的最後工序。

 

隨著電子產品的飛速發展,半導體這種在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料受到了市場的追捧。5月24日,國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年半導體設備將達到1140億美元(折合人民幣約7595億元)的規模。

  SEMI指出,受惠先進技術投資和強勁存儲器設備支出,半導體設備今年將進一步擴大至1140億美元的規模,年增約10-12%。與此同時,該協會表示,今年半導體設備的規模不僅是連續兩年站穩千億美元,也將續創歷史新高。

 
 
 
 
小結
 

 從科技或經濟的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。CNMO了解到,近一兩年來,半導體長時間都處於“供不應求”的狀態下。為了應對該情況,行業廠商們紛紛採取措施擴大產能。根據半導體產業協會(SIA)發布數據顯示,2021年全球半導體銷售額達到了5559億美元(折合人民幣約37025.7億元),同比增長26.2%;而中國仍是全球最大的半導體市場,銷售額達到了1925億美元(折合人民幣約12821.4億元),同比增長27.1%。由此可見,半導體行業的投資前途一片光明。

     江西譽鴻錦材料科技有限公司,致力於第三代半導體的開發和生產,我司擁有世界一流的科研團隊,先進的生產設備和國家政策的支持。我司會用先進的技術,竭力為您帶來更好的體驗。

 

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