2020 年全球第三代半導體產業在美國的逆全球化舉措下發生了巨大的波動，搶占半導體產業競爭格局的製高點成為全球各國的共同訴求和投入方向，由此可以預見未來幾年，全球半導體領域的資源、 人才競爭將進入白熱化階段。
2022-10-14 10:22
第三代半導體即寬禁帶半導體，以碳化矽和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，切合節能減排、智能製造、信息安全等國家重大戰略需求，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產業競爭焦點。
2022-10-14 10:19
MEMS傳感器想要成功主要看封裝技術，包括SIP（系統級封裝）、WLP（晶圓級封裝）、三維矽穿孔（TSV）等技術，採用三維堆疊技術，能夠把微型化後的傳感器機械部件和其他微電子組件集成，依據不同的應用來選擇不同的封裝形式。
2022-12-06 14:38
功率放大器可靠性怎麼設計怎麼做，是很多工程師們心裡一直存在的疑惑，像功率放大器這些有源放大電路，工作的可靠性在某些情況下比性能指標更重要。下面就來為大家介紹功率放大器可靠性怎麼設計的好。
2022-12-06 14:40
